10月9日，国际半导体产业协会SEMI发布最新报告，预计2026年至2028年全球300毫米晶圆厂设备支出总额将达3740亿美元，存储领域独占1360亿美元，主要受数据中心及边缘设备对AI芯片需求激增驱动。

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据SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。 报告称，2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7

人工智能 芯片 亿美元 数据中心 支出总额 2025-10-09 15:21  1